【差距】大陆IC设计全球份额11%依旧落后台湾16%；Vanchip为4G全面屏手机量身定制高性能射频前端

1.大陆IC设计营收全球份额11%依旧落后台湾；

2.Vanchip为4G全面屏手机量身定制高性能射频前端；

3.安徽池州集成电路产业发展迅猛；

4.填补国内空白！自贡集成电路8/12英寸硅片项目开工；

5.敦泰IDC出货仍强，Q1营收看年增双位数

1.大陆IC设计营收全球份额11%依旧落后台湾；

集微网消息，ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。

就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。 博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估可回升至69%。

台湾IC设计公司2017年占全球比重为16%，约与2010年同水平，为全球第二，包含联发科、联咏、瑞昱去年IC营收均突破十亿美元，并挤进全球无厂半导排名前廿强。

中国大陆2017年占全球无厂半导体营收比重突破一成、来到11%，为2010年5%的两倍，去年共有十家陆厂挤进前五十名。

不过依据台积电的数据，大陆2017年IC设计营收达到210亿美元，占全球份额21%，而进入全球50强的大陆公司达到12家，两个数据都超过了ICinsights的报告。

2.Vanchip为4G全面屏手机量身定制高性能射频前端；

集微网消息，从2016年市场上出现全面屏概念开始，这场智能手机的颜值革命就迅速席卷整个手机行业。2017年在三星与苹果相继发布的新机引领下，带起了一波设计风潮，在智能手机市场趋于饱和、换机率放缓的情况下，外观设计的微创新成为手机品牌厂商宣传重点之一，全面屏手机也一跃成为市场主流。尤其苹果iPhone X曾被吐槽的Notch异型（齐刘海）设计，在今年也成为各手机品牌厂商争相模仿的对象。

一方面，大屏幕手机在屏幕视野方面的确能给用户们带来更好的观看体验；另一方面，随着全面屏产品的出现，大屏幕手机的体积可以变的更加小巧，在便携性和握持感方面能给用户带来更好的体验。虽然2017年进入了全面屏之战，但是全面屏并不是一个标准化的概念。

从技术上来说，目前全面屏还属于市场紧缺资源。由于拥有了更大的屏占比，全面屏不仅需要异形设计，还要用CNC或者激光进行面板异形切割，而且，屏占比越大、里面走线的空间越小。此外，更大的屏占比也会对其他的零部件提出新的要求，同时更需要摄像头、指纹识别、听筒、天线以及设备厂的协同配合，对于品牌厂商和ODM厂商来说，也考验着他们对于上下游资源整合的能力。

尤其是屏占比基本都达到80%-85%以上的情况下，本就不多的手机空间留给电路设计的部分就更少了。因此随着LTE甚至5G多模多频设计热潮兴起，智能手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还必须支持载波聚合增进信号接收能力，因而牵动相关芯片开发商加紧部署新一代射频技术以满足手机制造商更加严格的规格要求。

通常，射频前端模块是由诸如RF开关，功率放大器(PA)/低噪声放大器(LNA)，RF滤波器和天线装置(调谐器和开关)之类的射频器件组件组成的。天线是手机完成无线通信必不可少的部件，对日益复杂的手机射频设计而言，都知道手机越做越好看，天线越来越难做，效率越来越低。传统上它被设计在手机上下两端，主要利用的就是手机屏幕和金属外壳中间的空间。

传统手机留给天线的所谓"净空"部分宽度大约有7~9毫米，在全面屏设计中，这部分"净空"大幅度减少，被压缩到3~5毫米，特别对于类似iPhone X那样的齐刘海Noach屏，可能净空会到2毫米左右。

天线净空的降低使得天线的增益降低，从而导致传统射频系统设计无法满足通信协议及组网要求，必须采用更高输出功率的射频前端来补偿天线的这部分损失。

目前绝大部分全面屏手机都是使用了国外厂家为HPUE系统研发的高功率射频前端系统来解决这个问题，但毕竟这套方案是针对HPUE系统来开发的，并非针对4G全面屏手机量身定做，所以也不是最佳的解决方案，比如，国外厂家的射频通话模组（TxM）就没有考虑全面屏的应用，GSM饱和功率略有不足。

高功率射频前端并不仅仅是简单地提高功率，在提高功率的同时，还需解决谐波，电流损耗，温度补偿等一系列问题，对射频前端设计带来了很大的挑战。了解到客户对高功率射频前端的需求后，唯捷创芯（Vanchip）迅速组织力量进行新技术开发，依托自己强大的研发能力和长期积累的工程经验，率先推出了专门应用于4G全面屏手机的射频前端解决方案。

唯捷创芯针对4G全面屏手机应用的射频前端解决方案包括2款芯片，与市场主流的Phase2射频前端完全兼容，对产品支持的所有频段的功率输出都进行了加强处理，同时优化了谐波和电流。特别是把4G智能手机必需的通话模组（TxM）的饱和功率也做了适度提升，保证了手机通话品质不受天线变化的影响，帮助手机研发工程师可以迅速便捷地完成手机设计，保证了研发进度。

该解决方案一经推出就得到了用户的好评，并且已经导入到多个设计中。很快，市场上就能看到使用Vanchip高功率射频前端组件的全面屏手机。

3.安徽池州集成电路产业发展迅猛；

近年来，池州市大力发展集成电路产业，一大批集成电路企业集聚池州，产业发展显现“高、快、强、全”四特点。

集聚度高。安徽钜芯半导体等18家企业和一批集成电路项目落户池州经济技术开发区，该区现已集中了全市95%以上的集成电路企业。发展速度快。全市现有集成电路企业20家，较2015年增长3倍，产值增长近20倍。创新能力强。省内唯一的分立器件工程实验室获批，射频集成电路工程实验室通过验收；中组部千人计划专家刘轶、OLED华人三杰陈金鑫一批行业顶尖人才落户，先后认定高新技术企业10家。产业链全。集成电路产业从最初的晶圆制造、封测为主逐步延伸成“芯、屏、器、核”智能终端全产业生态链，其中小尺寸晶圆芯片、IC芯片封装年产能居全省前列。 池州日报

4.填补国内空白！自贡集成电路8/12英寸硅片项目开工；

3月22日，四川经略长丰8/12英寸硅片项目在高新区板仓工业园开工建设。该项目将填补国内硅片产品空白，有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、通讯等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片的市场需求。市委书记李刚出席开工仪式并宣布开工，市委副书记、市长何树平出席并致辞。

在全国“两会”胜利闭幕、全市上下掀起学习贯彻“两会”精神热潮之际，四川经略长丰8/12英寸硅片项目的开工，对于壮大我市新一代电子信息产业集群、提升产业发展水平，具有十分重要的作用。

该项目技术专家秦舒表示，一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。

目前，我国12英寸集成电路级硅片还无法大批量生产，基本依靠进口。该项目实施后将降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。

他表示，未来几年，仍将是我国半导体产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期，自贡8英寸/12英寸硅片项目的建成投产，将大幅降低相关产品生产成本，进一步提升国内产业竞争力，为我国半导体产业发展做出新贡献。

何树平致辞时指出，近年来，我市把工业转型升级作为推动高质量发展的重要突破口，大力实施“633”工业转型升级行动。

新一代电子信息产业从无到有，一年时间几十户企业相继落户自贡。他要求高新区和各有关部门牢固树立“优化营商环境就是解放生产力、提高竞争力”的意识，积极主动做好服务工作，及时协调解决项目建设中的困难和问题，为项目建设提供有力保障。并希望项目业主和施工单位，要按照工程要求抢抓有利时机，保障工程质量，加快建设进度，力争项目早建成、早投产、早见效。

四川经略长丰半导体有限公司董事长林萌介绍，此次开工的8/12英寸硅片项目，占地共580余亩。一期工程将于一年内完工。企业将投资购置外延片工艺设备400余台，建设标准化生产体系，形成月产10万片8英寸及40万片12英寸硅片的生产能力。项目全面达产后，年产值将达到36亿元，实现年税收1.5亿元。

开工仪式前，李刚、何树平听取了四川经略长丰半导体有限公司负责人对项目推进情况的汇报。开工仪式由市委常委、高新区党工委书记张邦举主持。副市长曾明全，市政府秘书长黄雪智出席开工仪式。 自贡网

5.敦泰IDC出货仍强，Q1营收看年增双位数

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，Full In-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收有15~20%的成长空间，在获利方面，仍需持续观察同业竞争的压力。

在产品线的部分，目前敦泰的三大产品线以面板驱动IC(DDI)、触控IC、整合型驱动触控单芯片(IDC)三大产品为主，去年也有部分指纹识别的产品，但量仍小。以去年营收占比来看，DDI约占40%、其次为触控IC约占30%，IDC约占30%。

在DDI部分，敦泰的产品以小尺寸LCD面板为主，多应用于智能手机，供货给面板厂，以京东方、天马为主，品牌客户为陆系手机为主，像是华为、OPPO、VIVO等。由于手机市场已趋于饱和，缓慢下降的趋势难挡，敦泰也表示，今年先看跟去年持平或小幅衰退。

触控IC方面，分为Out-cell跟Full In-cell两个类型，Out-cell是将面板模组与触控模组贴合，这部分在去年的出货量为300~350万颗。Full In-cell则是将IDC直接放于面板液晶中，更为轻薄。随着手机屏占比提高的趋势下，原有手机下方空间减少下，因此敦泰认为，Full In-cell将逐步成为主流，IDC的出货量也会随之上升。在这个趋势下，敦泰也认为传统Out-cell的出货量应会下滑约20~25%。

所谓的IDC是将驱动IC及触控IC整合在一颗单芯片中，也就是市场上所称的TDDI。敦泰的IDC是主要使用于LTPS面板之FHD规格，用于中阶到高阶手机，另一则是用于a-Si 面板之HD 规格，终端为中阶到低阶手机，两者的应用比约各半。

IDC占去年敦泰的营收为30%，出货量为6200万颗，市占率约35~40%，仅次于美国新思(Synaptics)的5成。敦泰表示，目前看到除了原有客户的订单外，新客户的需求也明显，因此今年预计出货1亿颗以上，预计占营收50%，为今年最大的动能。

法人关心，联咏逐步推出TDDI的方案打入手机市场，是否吞噬敦泰的市占率，但敦泰表示，由于面板厂今年希望能在IC脚位规格上统一，面板可随时替换IC使用，目前在FHD的面板中，美国新思不愿采统一规格，但敦泰、联咏愿意，因此今年敦泰与联咏有机会瓜分新思的市占率。另外，敦泰也认为，尽管IDC的ASP确实因对手压力而些微下降，但也因Full In-cell今年逐渐普及，市场变大下，今年整体营收成长还是可期待，毛利率方面则是透过降低成本、新品巩固。

另外则是在指纹识别的产品线，敦泰仍在起步状态，出货量仍小。可分电容式与光学式两种，过去都以电容式为主，年初推出屏下光学式指纹识别方案，支持屏下多点指纹识别，可应用于AMOLED与LCD面板的手机，技术是运用红外线发光接收，除了识别指纹外，甚至可搭载血糖、血压与心律等进行非侵入式生理量测。敦泰表示，现在市面上的方案都只能搭载AMOLED面板使用，由于LCD为不透光的面板，因此要使用光来识别是有一定难度，5.5吋的手机搭载3颗，就能全屏识别，目前锁定高阶手机机种打入市场，预计最快明年可看到机种发表。

至于在其他应用方面，像是穿戴式、车用、家电、工控等，但量都不大，像是车载方面是锁定前装市场，如仪表板、中控板等，目前月产能不到1KK，今年下半年应能有温和成长的表现。

敦泰去年营收107.98亿元，年减2%，第四季受到美国税改政策导致美国子公司遭追税，一次性所得税约2.5亿元，导致去年EPS亏损0.28元。

展望今年第一季，由于IDC出货延续去年力道，法人预估比去年同期成长10~15%。全年来看，法人预期在IDC的动能推动下，营收有15~20%的成长空间，而在获利方面，仍需观察同业竞争的压力。 精实新闻

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